sputtering1 [Sputter 개념]스퍼터링(Sputtering) 완벽 가이드 — 반도체 PVD 증착의 핵심 Sputter 란? 스퍼터의 개념 먼저 잡고 가자! **스퍼터링(Sputtering)**은 PVD(Physical Vapor Deposition) 방식 중 하나로, 진공 챔버 안에서 원하는 재료를 얇은 막 형태로 입히는 기술입니다. 진공 챔버에 아르곤(Ar) 가스를 채운 뒤 고전압을 걸면 플라즈마 상태가 되는데요. 이때 생긴 Ar+ 이온이 막을 입힐 재료인 **타겟(Target)**에 충돌하면서, 타겟의 원자들이 튕겨져 나오게 됩니다. 이 튕겨 나온 원자들이 반도체 웨이퍼 표면에 달라붙어 아주 얇은 막을 형성하는 원리죠. → 핵심 키워드: 스퍼터링 증착, PVD 증착, sputtering 원리, 반도체 진공 장비 스퍼터링(Sputtering) 공정 완벽 가이드 목차왜 스퍼터링을 사용할까요?스퍼터링의 종.. 2025. 8. 16. 이전 1 다음
